在生产过程中，LED芯片产生暗裂的原因有很多。因此，我们仅从参数、机构、工具三方面进行简要分析。 晶片暗裂主要包括三大不当操作 一、参数调整不当 1、其它参数设定不当 2、顶针高度设定不当 3、固晶高度设定不当 4、吸晶高度设定不当 二、机构调整不当 1、三点不线不正确 2、焊头压力不当 三、工具不良 1、真空压力不足 2、吸咀、顶针磨损
